武漢半導(dǎo)體射頻濾波器芯片生產(chǎn)基地項目中壓開關(guān)柜采購流標(biāo)公告

一、項目基本情況

項目編號：HBCZ-2403031372-250153

項目名稱：武漢半導(dǎo)體射頻濾波器芯片生產(chǎn)基地項目中壓開關(guān)柜采購

二、項目流標(biāo)的原因

截至投標(biāo)文件遞交截止時間2025年4月3日09點30分（北京時間），遞交投標(biāo)文件的投標(biāo)人不足3家，本項目現(xiàn)做流標(biāo)處理。

三、其他補(bǔ)充事宜

無

四、凡對本次公告內(nèi)容提出詢問，請按以下方式聯(lián)系。

招 標(biāo) 人：中建三局集團(tuán)有限公司

地    址：武漢市關(guān)山路552號

聯(lián) 系 人：王鋼

聯(lián)系方式： 15071274873

招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)：湖北省成套招標(biāo)股份有限公司

地    址：湖北省武漢市武昌區(qū)東湖西路特2號平安財富中心B座7-10樓

郵政編碼： 430000

聯(lián) 系 人：田鄉(xiāng)、程曦冉、張虹、王加輝

聯(lián)系電話：027-87816666-8310/13657240281

電子郵箱：1351584442@qq.com